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誠信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格實(shí)惠服務(wù)完善當前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 失效分析設備 > 封裝工藝檢測設備
emmi微光顯微鏡,ZEISS 光學(xué)微光顯微鏡產(chǎn)品特點(diǎn):具有優(yōu)化的操作理念。 擁有更高襯度和更高分辨率的新型光學(xué)系統。 基于“向前看”理念的升級設計。
芯片封裝焊接強度測試儀憑借著(zhù)多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶(hù)提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。
GeminiSEM 560 引進(jìn)了 Gemini 3 型鏡筒,創(chuàng )下了表面成像技術(shù)新高度。 Smart Autopilot 這一新型智能自動(dòng)光路調節引擎是為方便您使用高分辨率成像 技術(shù)而特別定制的,即使要對敏感樣品進(jìn)行超高分辨率的成像也是輕而易舉。 GeminiSEM 560 在任何工作條件下都能達到該系列的最高分辨率,突破了常規 浸沒(méi)式表面成像技術(shù)的上限。半導體場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡
半導體光學(xué)/共聚焦顯微鏡憑借著(zhù)多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶(hù)提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。
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