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Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格實(shí)惠服務(wù)完善當前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測設備 > 芯片貼片機
多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用,提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務(wù),尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。
芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點(diǎn):$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load(0.049N)to high load (490N)without head replacement
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點(diǎn): ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.