追求合作共贏(yíng)
Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格實(shí)惠服務(wù)完善當前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測設備 > 其他設備 > 自動(dòng)鍵合機
簡(jiǎn)要描述:憑借著(zhù)多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶(hù)提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。自動(dòng)鍵合機
詳細介紹
新加坡進(jìn)口 RAPID 焊球為主 |
新加坡進(jìn)口 焊球為主 Eagle AREO | |
日本進(jìn)口 FB-988 焊球為主 |
德國進(jìn)口 M17 | |
德國進(jìn)口 BJ855 | |
中國國產(chǎn) FB-988 |
公司已經(jīng)與多家世界的半導體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠(chǎng)商簽訂合作。這些品牌包括:探針臺系統制造商MPI;世界微波組件和測試系統制造商MAURY;測量?jì)x器制造商KEYSIGHT;的模型服務(wù)商Modelithics;EDS設備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著(zhù)多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶(hù)提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)
產(chǎn)品咨詢(xún)