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半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus

簡(jiǎn)要描述：半自動(dòng)挑片分選機 AP-800 Plus功能
挑片應用：wafer to tray
手動(dòng)上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間：2024-04-02
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量：1115

詳細介紹



芯片分選機


功能

  • 挑片應用：wafer to tray

  • 手動(dòng)上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

特點(diǎn)

  • 視覺(jué)定位系統，直線(xiàn)電機驅動(dòng)：分揀精度高，速度快

  • AOI檢查系統，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀(guān)，自動(dòng)識別形貌

  • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW

  • 提供設備功能、治具定制及服務(wù)

Options

  • 2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

  • Air Ejector：對應超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm




項目：

規格參數

芯片尺寸：


0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 12英寸

芯片厚度：


≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：


≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置精度：


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°      Option：≤ ±0.025mm

wafer 尺寸：


4、6、8inch   Option：12inch

放置區容量：


2[inch]8枚，4[inch]2枚

設備尺寸：


1280(W)x850(D)x1650(H) mm



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