追求合作共贏(yíng)
Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格實(shí)惠服務(wù)完善當前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測設備 > 植球機 > TBA-600半自動(dòng)bga植球機
簡(jiǎn)要描述:半自動(dòng)bga植球機 TBA-600特點(diǎn):視覺(jué)定位系統,單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能強大的視覺(jué)檢查功能,更高良率助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能提供設備功能、治具定制及服務(wù)
相關(guān)文章
Related Articles詳細介紹
一、半自動(dòng)bga植球機的功能:
(1)植球應用:BGA(Strip/單顆)、Socket
(2)手動(dòng)上下料,設備自動(dòng)點(diǎn)膠植球
二、半自動(dòng)bga植球機的特點(diǎn):
(1)視覺(jué)定位系統,單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能
(2)強大的視覺(jué)檢查功能,更高良率
(3)助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能
(4)提供設備功能、治具定制及服務(wù)
三、操作:
(1)最小球尺寸可達 0.125mm
(2)另一種JIG,另一種單型托盤(pán)
四、公司簡(jiǎn)介:
(1)南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專(zhuān)業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶(hù)提供半導體測試設備國產(chǎn)化改造,以及系統集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟硬件的最好供應商,以滿(mǎn)足國內用戶(hù)需求,開(kāi)發(fā)半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務(wù)。
(2)南京芯測的在專(zhuān)注于在片測試系統設備經(jīng)銷(xiāo)與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動(dòng)探針臺、半自動(dòng)探針臺、全自動(dòng)探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷(xiāo)ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。
項目 | 規格參數 |
植球范圍 | 120X240mm |
最大植球數 | ≥80,000 |
對位精度 | + 25um |
對應球徑 | 0.2~1.0mm Option:min 0.12mm |
植球速度 | ≤ 25s/Circle |
植球良率 | 99.95% |
外形尺寸 | 1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米 |
產(chǎn)品咨詢(xún)