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半自動(dòng)bga植球機

簡(jiǎn)要描述:半自動(dòng)bga植球機 TBA-600特點(diǎn):
視覺(jué)定位系統,單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能
強大的視覺(jué)檢查功能,更高良率
助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能
提供設備功能、治具定制及服務(wù)

  • 產(chǎn)品型號:TBA-600
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-04-02
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1172

詳細介紹

一、半自動(dòng)bga植球機的功能:

(1)植球應用:BGA(Strip/單顆)、Socket

(2)手動(dòng)上下料,設備自動(dòng)點(diǎn)膠植球

 

二、半自動(dòng)bga植球機的特點(diǎn):

(1)視覺(jué)定位系統,單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能

(2)強大的視覺(jué)檢查功能,更高良率

(3)助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能

(4)提供設備功能、治具定制及服務(wù)

 

三、操作:

(1)最小球尺寸可達 0.125mm

(2)另一種JIG,另一種單型托盤(pán)

 

四、公司簡(jiǎn)介:

(1)南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專(zhuān)業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶(hù)提供半導體測試設備國產(chǎn)化改造,以及系統集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟硬件的最好供應商,以滿(mǎn)足國內用戶(hù)需求,開(kāi)發(fā)半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務(wù)。

(2)南京芯測的在專(zhuān)注于在片測試系統設備經(jīng)銷(xiāo)與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動(dòng)探針臺、半自動(dòng)探針臺、全自動(dòng)探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷(xiāo)ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。

 

項目

規格參數

植球范圍

120X240mm

最大植球數

≥80,000

對位精度

+ 25um

對應球徑

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米

 

植球機1

 

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